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国际活动 | 留形亮相台湾台北国际建筑建材暨产品展,参与第三届“未来·设计”国际创新设计教育研讨会

作家相片: Manifold TechManifold Tech

已更新:1月24日

2024年12月12日至2024年12月15日,留形科技与台湾本地合作伙伴共同参加台北国际建筑建材暨产品展获得现场广泛好评。

2024年12月14日,留形科技亮相第三届“未来·设计”国际创新设计教育研讨会,分享留形机应用场景的同时,进一步分享了留形对于“建筑设计、数字设计””技术与设计的融合”等主题的思考。

丨留形亮相台湾台北国际建筑建材暨产品展丨

2024年12月12日至2024年12月15日,留形科技与台湾本地合作伙伴共同参加台北国际建筑建材暨产品展(Taipei Building Show)。展会是汇聚全球18国建筑与建材产业的重要盛会,致力于展示最新的建筑技术、创新材料及技术解决方案。

留形科技作为科技前沿的建筑技术提供商,与台湾本地合作伙伴在现场分享了三维重建技术在建筑行业的应用。其快速、精准、实时的应用模式;轻巧、便携、应用场景丰富的硬件设备;先进、前沿、高效的软件算法,在展览中获得了一众好评和高度认可。


丨第三届“未来·设计”国际创新设计教育研讨会丨

2024年12月14日,第三届“未来·设计”国际创新设计教育研讨会在哈尔滨工业大学(深圳)举行。研讨会聚焦未来的创新设计教育围绕“设计教育的未来”、“技术与设计的融合”、“变化世界中以人为本的设计”等主题展开深入探讨。    

会议中,来自海内外高校、工业设计、建筑设计、数字设计等多个行业的专家学者参会。留形科技CMO舒俊源博士在现场分享了留形技术在未来设计中的多种应用可能,更是在与现场专家学者的提问互动中让更多人知道了留形机,见到了三维重建的神奇魅力。


参加本次活动的专家学者们,结合产业界的实践案例,充分讨论了全球热点议题和“未来·设计”的核心议点,更是在期间体现了建筑设计、工业设计等领域专家积极承担社会责任并助力行业发展变革的热情之心。

留形近期继续持续参与国际化活动旨在拓展业务与商业版图,扩大行业影响力,更是与友商共同推动建筑业现代化与设计业科技化。


借助科技力量赋能建筑、设计

推动科技向善而行

共建安全智能社会

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